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應(yīng)用領(lǐng)域
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一、AMB陶瓷基板

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展,對(duì)高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長(zhǎng)。由于IGBT輸出功率高、發(fā)熱量大,芯片散熱不良將導(dǎo)致IGBT模塊失效。據(jù)報(bào)道,約70%的IGBT模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的AMB陶瓷基板來實(shí)現(xiàn),其作用是吸收芯片的產(chǎn)熱并傳導(dǎo)至熱沉上,從而實(shí)現(xiàn)芯片與外界之間的熱交換。因此,陶瓷散熱基板的AMB活性釬焊覆銅工藝是關(guān)鍵。

提供產(chǎn)品:AgCuTi合金粉末  AgCuTi焊膏

二、芯片粘接

應(yīng)用場(chǎng)景:芯片與DBC基板,DBC基板與底板實(shí)現(xiàn)可靠焊接

技術(shù)特點(diǎn):低空洞率、雜質(zhì)含量少

提供產(chǎn)品:高潔凈焊片